109亿!视觉芯片龙头拟赴港IPO
10月29日,上海富瀚微电子股份有限公司(下称“富瀚微”)正式向香港联合交易所递交招股书,拟实现“A+H”双重上市。据弗若斯特沙利文报告,该公司2024年以1.423亿颗的出货量位居全球端侧智能视觉处理芯片市场第一,在中国市场按收入计亦位列榜首,此次递表引发资
10月29日,上海富瀚微电子股份有限公司(下称“富瀚微”)正式向香港联合交易所递交招股书,拟实现“A+H”双重上市。据弗若斯特沙利文报告,该公司2024年以1.423亿颗的出货量位居全球端侧智能视觉处理芯片市场第一,在中国市场按收入计亦位列榜首,此次递表引发资
当AI算力需求爆发推动存储芯片进入涨价周期,先进封装技术成为突破性能瓶颈的关键,A股市场中兼具两大赛道优势的企业正迎来业绩爆发期。据行业数据显示,2024年全球存储芯片市场规模同比增长19%,先进封装市场增速更是达到28%,一批国产龙头企业凭借技术突破实现盈利
光刻胶被称为芯片制造的“精密画笔”,直接决定芯片制程精度与良率,长期以来高端市场被日美企业垄断。如今随着北大团队通过冷冻电子断层扫描技术破解光刻胶分子结构难题,叠加国内晶圆厂产能扩张,2025年国内光刻胶市场规模将达123亿元,国产替代进入爆发期。一批本土企业
国资委和发改委在2024年8月7日联合发布了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》,这份文件直奔主题,要求央企在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备、基础软件这些关键领域,充分发挥采购的主力军作用,带头选用自主研发的产品。文件强调要建立健
提到消费级的物联网芯片,大家会想到哪个厂商,是高通、联发科,还是展锐、瑞芯微、君正?虽然上述这些厂商在消费级物联网领域都有各自的角色,特别是在相对高性能设备这一领域,由它们芯片所提供的算力更是极为常见。
说起芯片这事儿,从2018年中兴被美国商务部禁令卡住脖子开始,就闹得沸沸扬扬。那时候,美国禁止高通和英特尔这些巨头向中兴供货,直接让中兴的生产线停摆,损失上亿美元。接着2019年,华为也被拉进实体清单,手机出货量从全球顶峰滑到谷底,市场份额从20%多掉到10%
在2025年的全球人工智能版图中,算力即是权力。就在NVIDIA市值触及5万亿美元,以“主权AI”之名重塑地缘政治的同一周,中国上海一家本土芯片设计公司——沐曦科技(MetaX),正悄然走向资本市场的聚光灯下。
苹果准备推出一台更便宜的MacBook,定价在599到699美元区间,计划在2025年底到2026年初之间上市。这个机型不会用M系列芯片,改用和iPhone 17 Pro同款的A19 Pro。外观会更轻薄,续航表现有望更好,机身颜色偏年轻化:银、蓝、粉、黄四种
韩国 SK 海力士于周三公布创纪录季度利润后表示,该公司明年的芯片产能已全部售罄,并计划大幅增加投资;该公司预计,在人工智能(AI)热潮的推动下,芯片行业将迎来一轮持续的 “超级周期”。
PCIe(PCI Express)互连芯片是一类基于PCIe协议标准,用于实现不同设备、板卡或系统之间高速数据传输与互连的集成电路(IC)。其核心功能是解决PCIe信号在传输过程中的距离限制、信号完整性衰减、多设备扩展等问题,通过信号中继、协议转换、端口扩展等
本次测评基于 25℃恒温环境与日常真实场景,从性能释放、游戏体验、续航快充等核心维度展开,对 2025 年 10 月主流骁龙 8 至尊版机型进行量化分析,旨在解决用户 “哪款好”“怎么选” 的核心疑问,所有结论均基于实测数据,无品牌偏向性。
澳大利亚昆士兰大学的一群科学家最近干了件大事,他们在一块只有100微米长的硅芯片上,造了个“世界最小的海洋”,还把成果发在了《科学》杂志上。
近日,这家以手机芯片闻名的巨头宣布推出两款专为云端AI推理设计的全新芯片:AI200(2026年商用)与AI250(2027年推出),标志着其从终端芯片厂商向全栈AI基础设施玩家的关键跃迁。消息一出,高通股价单日飙升超20%,创2019年以来最大涨幅,资本市场
CXL 互连芯片是基于 CXL(Compute Express Link)协议构建的高速互连核心器件。它物理层沿用PCIe标准,能实现CPU、GPU、内存间高速低延迟的数据交互,主要应用于内存扩展和内存池化场景。
AFE模拟前端芯片是一种专用于处理真实世界中连续模拟信号的关键集成电路。它位于传感器和数字处理系统(如MCU或DSP)之间,负责将各类物理量转换而来的模拟信号进行采集、调理,并最终转换为数字系统可处理的信号形式。
周一开盘前,得先把大逻辑捋清楚——现在市场的重点方向,跟中美长期博弈的节奏紧紧绑在一起。周末琢磨了半天这事儿,发现其实很简单:博弈的四个关键点里,咱们已经攥住三个的主动权,就差芯片和算力这一块,而这正是后面要重点冲的方向,也是咱们炒股要盯紧的核心。
韩国存储芯片制造商SK海力士公布的第三季度业绩显示,受全球科技企业持续加大人工智能基础设施投资推动,高带宽存储(HBM)与高规格DRAM产品需求旺盛,带动单季净利润同比大幅增长至12.598万亿韩元,创历史新高,超出市场预期。
最近科技圈最火的事儿,莫过于OpenAI一口气和AMD、博通签下两份千亿级芯片大单。
存储芯片从来不是靠“技术创新”吃饭的领域,跟CPU靠架构迭代抢市场、GPU借AI红利狂飙的逻辑不同,它更像石油、钢铁这类大宗商品,价格涨跌全看供需脸色。
公司2022年年报:公司积极参与行业汽车芯片标准体系建设,持续推进内部车规功能安全体系的建设和认证。经过持续研发与资源投入,报告期内公司发布 20 余款车规芯片,并相继顺利通过 AEC-Q100 认证,已陆续在客户端导入,公司可提供相对完整的模拟和电源管理元器